daf膜是晶片材料。
DAF (Die Attach Film)为晶片黏結薄膜,目的是在雷射切割时,晶片可一起切割与分离,进行剥离,使切割完后的晶片(Die),都还可粘着在薄膜上,不会因切割而造成散乱排列。
无论晶片尺寸如何,都可使晶元分离。还在晶片间提供卓越的膨胀和保存特性,这有助于,從而簡化客戶的處理流程。除了在高速或高拉膨胀条件下,晶片黏結薄膜承受重负载时不会断裂外,膨胀分离切割胶带还提供无任何内部伸展的均匀膨胀。 
语音朗读:
daf膜是晶片材料。
DAF (Die Attach Film)为晶片黏結薄膜,目的是在雷射切割时,晶片可一起切割与分离,进行剥离,使切割完后的晶片(Die),都还可粘着在薄膜上,不会因切割而造成散乱排列。
无论晶片尺寸如何,都可使晶元分离。还在晶片间提供卓越的膨胀和保存特性,这有助于,從而簡化客戶的處理流程。除了在高速或高拉膨胀条件下,晶片黏結薄膜承受重负载时不会断裂外,膨胀分离切割胶带还提供无任何内部伸展的均匀膨胀。 
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